産品中心
Product Center
當前位置：
021-6058 1899 
聯系我們
産品特點
EAC型是通過對半導體晶圓端面的斜面部分以及晶圓表面和背面的邊緣部分進行研磨，去除缺陷和不必要薄膜的裝置。
使用固定磨粒，可不拘研磨對象性質進行物理研磨。通過配方可控式研磨頭，能夠實現晶圓端面形狀的高精度控制。
Specification Table