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産品特點
UFP型是在半導體晶圓和面闆上形成凸塊、重新布線、導通孔等細微形狀的潔淨室安裝型電鍍裝置。
UFP600AS是封裝面闆用塗的電解電鍍裝置，在半導體晶圓裝留的其礎上發展而來。
憑借高速獎式損拌和豐富的工藝經驗，同時實現了高速電鍍和高度的面内均勻性。
設備結構靈活，一台設備即可進行凸塊、銅柱、重新布線、導通孔和扇出等多項工藝處理，在先進面闆級封裝用途方面的應用越來越廣
Specification Table