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  • F-REX300X
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——F-REX300X

Model F-REX系列 本裝置是用于無塵室中對半導體晶元表面進行化學機械研磨的CMP設備。設備具備經市場證明了的高度可靠以及優越的過程處理性能,并能對各個客戶的特殊規格要求進行靈活應對。

産品特點
幹進幹出
有支持大批量生産的多樣輔助設備
優越的工藝性能
研磨終點檢出監視器(可選)
在線膜厚測定儀(可選)
靈活對應各用戶的特殊規格要求
3段洗淨(包括化學洗淨)對應方式
Specification Table
ModelF-REX
ConfigurationNumber of top rings4 (For 300mm wafers)
Number of turntables4
Number of cleaning units6 or 8/8+
Outline dimensions (W x D X H mm)2,300 x 4,950 x 2,550